xMEMS 全硅固态主动散热芯片进入量产：厚度仅 1.13 毫米，具备 IP68 防护

微机电领域初创企业 xMEMS 宣布，其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段。xMEMS µCooling 通过硅上薄膜压电材料的高频膨胀收缩产生超声机械运动，并通过芯片上的精密微阀阵列转化为高速空气脉冲，从而将热量从热源带走。其厚度低至 1.13mm，具备 IP68 防尘防水。

此次量产的产品分别为中尺寸的 XMC-2400 和大尺寸的 XMC-4800。前者可提供 28ml/s 流量和 1300Pa 背压，适用于 XR 眼镜等边缘 AI 设备。后者具有 48ml/s 流量和 1100Pa 背压，适用于智能手机和数据中心固态硬盘。